TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

研究級784系列

提供z*佳的光學頂部性能。研究級系列具有業內z*佳性能，它結合了z*小的單元尺寸、z*高的芯密度、D特的CleanTop®設計、全鋼結構以及市場上z*高水平的結構阻尼。

研究級CleanTop 適用于z*苛刻的應用，包括干涉儀、全息和超快激光器以及z*嚴重的地面振動環境。為了獲得z*佳的整體振動控制效果，請考慮將此頂部與LaserTable-Base™支架（混合空氣/壓電、2級消振系統）相結合。

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了zui大強度和結構完整性

zui小的芯單元尺寸，zui高的芯密度。CleanTop 設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop 杯呈圓柱形，而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設計的尺寸小至少50％，這確保了zui高的剛度和zui大的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結構：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop 全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數，從而確保了*的熱穩定性。

TMC的CleanTop 光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及的結構性能。CleanTop 現在是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop 杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下*清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以*清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

CleanTop是光學頂部的另一項創新，它們包括：

• 防溢光學頂部（CleanTop）

• 全鋼光學頂部

• 無油光學頂部

• 對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

• 帶成型孔而不是鉆孔的輕質面包板

• 與真空兼容的光學頂部

TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

特點：

• 表面的液體溢出物受到限制，無法到達頂部的蜂窩芯。

• 芯經過全面的清潔和干燥，沒有殘留的螺紋切削油，從而不會釋放氣體。

• 極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩和輕松地插入。

• 可以輕松取出掉入孔中的小零件。

• 由于在頂部表面使用危險化學品時化學品不會滲入芯內，因此不小心接觸芯的化學品不會對健康造成危害。

  
  

性能參數：